據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》11月22日報道,三星電子代工事業(yè)部確保了NVIDIA、高通、IBM、百度等3納米工藝客戶。 經(jīng)過約1至2年的開發(fā),預計最早將從2024年開始產(chǎn)品供應。
據(jù)半導體業(yè)界22日消息,三星電子代工事業(yè)部正在與設計高性能計算(HPC)芯片的多家美國、中國無晶圓廠(半導體設計專門)企業(yè)一起開發(fā)3納米工藝用半導體。 IBM(服務器用中央處理器)、NVIDIA(圖形處理器)、高通(智能手機用應用程序處理器)、百度(云數(shù)據(jù)中心用人工智能芯片)等是代表性的無晶圓廠客戶公司。 在開發(fā)新型半導體時,Fabless通常與委托生產(chǎn)的代工企業(yè)合作1年以上。
據(jù)悉,這些客戶公司綜合考慮了3納米技術能力、從過去開始的戰(zhàn)略合作關系、確保多個供應鏈的必要性等因素,將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè)。業(yè)界預測,最近1至2年間在確保最新工程顧客的競爭中落后于臺積電的三星電子將通過3納米工藝創(chuàng)造扭轉局面的契機。