據(jù)《印度快報(bào)》10月26日?qǐng)?bào)道,印度內(nèi)閣發(fā)布了一份聲明稱(chēng),印度商務(wù)部認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體對(duì)工業(yè)和數(shù)字技術(shù)進(jìn)步的重要性,打算加強(qiáng)印度和日本之間的合作,以增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)了印度和日本之間關(guān)于發(fā)展半導(dǎo)體供應(yīng)鏈伙伴關(guān)系的合作備忘錄(MOC),該合作伙伴關(guān)系將重點(diǎn)關(guān)注該行業(yè)的研發(fā)(R&D)、制造、設(shè)計(jì)和人才開(kāi)發(fā)。
印度正在尋求在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中建立自己的可靠地位,因此,新德里推出了一項(xiàng)100億美元的計(jì)劃來(lái)促進(jìn)當(dāng)?shù)匦酒圃?。根?jù)該計(jì)劃,印度在芯片供應(yīng)鏈上還與美國(guó)合作。